CPU / 中央處理器

• 加速行動裝置與筆電效能：Arm發表終端裝置處理器藍圖

  全球IP矽智財授權領導廠商Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式。這項成就直接歸功於Arm每年固定推出全新世界級CPU設計，讓每時脈可執行指令(IPC)效能從2013年起每年都有兩位數的成長。如今Arm運用這方面的設計優勢，加上晶圓代工夥伴最新製程技術的最佳化，協助PC產業克服對進步放緩的摩爾定律的依賴，進而提供高效能、常時啟動/常時連網的筆電體驗。5G將開啟充滿各種連網可能性的嶄新世界，因此這樣的體驗將不可或缺。 最新的實例就是。 ，更延續Arm在效率的領先優勢。眾多因素讓它成為業界一大里程碑，首先，它是首批7奈米SoC晶片的基礎CPU IP，在今年稍後就會開始量產。更重要的是，Cortex-A76象徵持續以驚人的速度提升效能，讓消費者能利用智慧型手機做更多事，甚至效能足以媲美主流市場的筆電CPU。 另一項里程碑是Arm公開前瞻運算效能資料，以及Arm終端事業部從現在直到2020年的CPU藍圖。 終端裝置CPU的藍圖細節如下： • 接續Cortex-A76 的是代號 Deimos的新成員，預計在2018年交付給夥伴廠商。針對最新7奈米節點進行最佳化的Deimos基於Arm DynamIQ技術，預期將帶來15%以上的運算效能提升。 • 在2019年，代號Hercules的CPU將送交給Arm夥伴廠商。Hercules亦採用DynamIQ技術，將針對最新5奈米與7奈米製程節點進行最佳化。Hercules除了持續運算效能提升的腳步，功耗與面積效率方面還將提升10% (不包含5奈米製程節點所提升的效率) Arm的終端裝置產品規劃是充分利用5G顛覆式創新的優勢帶到所有的終端裝置。 結合晶片夥伴與晶圓代工廠夥伴的創新，將讓Arm SoC打破x86的主宰地位，在未來5年大幅拓展在Windows筆電與Chromebook產品市場的市佔率。 此外，不論Arm合作夥伴選擇哪一種製程節點，Arm Artisan實體層IP平台以及Arm POP IP也將協助他們從SoC晶片竭盡所能去提升每瓦效能。Artisan這項關鍵要素為晶圓代工夥伴從130奈米一路到5奈米持續開拓在不同製程下的業界領先優勢，而POP IP則協助合作夥伴在多個世代的Arm核心實現領先市場的效能、功耗、以及面積(PPA)。Arm POP IP已協助基於Cortex-A76架構7奈米SoC發揮媲美筆電等級的效能，讓合作夥伴有機會推升時脈速度跨過3.0GHz關卡，甚至進逼3.3GHz，但功耗卻僅有現今主流市場x86處理器的一半。 各大PC代工廠體認到效率是常時啟動/常時連網筆電體驗的一項關鍵差異特色，這類產品擁有輕薄機身、全天運作的電池續航力、以及優異的反應速度。搭載Arm架構高通Qualcomm Snapdragon SoC晶片的Windows 10系統，已有包括華碩(ASUS)、聯想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大廠推出相關產品，。連同微軟(Microsoft)公司，這些夥伴將帶給使用者全新的選項，提供在一年之前還根本做不出來的連網與常時啟動體驗。 但Arm不是僅靠本身效率領先優勢來建構行動產業的生態系統。除了透過每年固定推出的新設計，加速效能提升，同時也改進效率與晶片尺吋。這使得Arm的生態系統中包含晶片、軟體、OEM代工廠商每年都能將新款智慧型手機推入市場，在其產品中融入全新的創新成果與功能。Arm最新的藍圖宣示公司將每年相同的PPA改進導入PC產業，讓這個領域有充裕的機會與空間加速推動前所未有的創新。 高通公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示：「Arm發表的CPU藍圖和高通旗下各種IP模塊與整合式連網方面的異質化運算模式相當契合，將會帶動高通Snapdragon行動運算平台在常時啟動/常時連網PC體驗方面獲得諸多新進展。我們的任務是持續提供行動領域裡最佳的優勢到PC上，結合絕佳的電池續航力、輕薄創新的造型、以及Windows 10環境，隨時隨地都能發揮生產力。」 2018年是擴展Arm PC生態系統跨出重要的第一步，向世界展現Arm並不受限於製程技術只會每兩年逐漸改進，以及筆電每隔幾小時就得充電的陳舊思維。讓智慧型手機變身成運算平台選擇的創新步伐，正帶動與改造大螢幕裝置。如今更廣泛PC產業面臨的問題是：您是否準備好擺脫摩爾定律放慢的拘束，提供消費者與企業在跨入5G時代所需要的行動生產力體驗。

• C/P值大PK：AMD第二代Ryzen對上Intel第八代Core i家族

  最近不曉得您有沒有這樣的感覺，就是發現電腦用起來越來越慢了，而當初組裝這台電腦大概快要是3、5年以前的事情，現在這台電腦是可以用，但就是覺得有點慢，用起來不太Happy！很想要升級電腦，但又得花掉不少費用…。相信不少人會開始覺得自己的電腦越來越慢，累積了那麼多年沒換電腦，使得最近有想要升級電腦的打算。但在當今什麼都漲、唯有薪水不漲的年代，荷包可得掐緊一點才行，因此要如何更精打細算地選擇C/P值高的產品，已成為當今選購電腦的主要考量之一。玩家在入手之前，可得多做一些比較，才能買到心目中最理想的電腦。 以下我們就針對電腦升級時，選陣營站的角度，來分析買AMD或Intel平台的優缺點！ 買電腦，第一件事就是「選陣營」，這裡選的陣營指的就是選擇Intel平台或AMD平台，這裡包含了處理器(CPU)與主機板(Motherboard)這兩大產品，可說是組裝電腦時的必修第一課！ 先說明處理器方面，以往向來大家的印象幾乎都是以Intel的產品為優先選擇，不過自AMD於2017年推出全新Ryzen家族之後，這種情況已開始改觀。由於AMD Ryzen家族處理器擁有更強悍的效能，並提供更好的C/P值，使其CPU逐漸在市場獲得不少市占率。如今2018年，AMD再次推出全新的第二代Ryzen家族處理器，以更強悍的效能與超值的價位，獲得不少玩家們的推崇與稱讚。因此，當今玩家們要組裝新電腦時，在處理器平台上可說是多了一種選擇。 再來討論現在AMD的主流CPU產品，目前AMD主推第二代Ryzen家族，也就是Ryzen 2000系列，可以區分為高階的Ryzen 7系列、主流的Ryzen 5系列，以及入門的Ryzen 3系列。其中Ryzen 5和3也有提供內建獨顯等級顯示卡(型號後面有個G)的選項，讓玩家們可以買一顆CPU就順便把顯示卡搞定，讓組裝入門級電腦的預算還能再省一些，而還能達到可玩3A級遊戲。以下就是AMD第二代 Ryzen 7/5/3與Intel第八代 Core i家族的規格與建議售價。   有關於AMD Ryzen 7/5/3家族處理器的開箱與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) 兩家處理器的價位方面，從表中可以看出AMD Ryzen家族處理器的定價向來都是比Intel還低，便宜幅度從1.3%高達18%不等。以AMD最高階的Ryzen 7 2700X處理器為例，建議售價僅329美元，大約是Intel Core i7-8700和8700K中間的價格帶。若跟Intel頂級限量版的Core i7-8086K相比，價位僅要其7.7折，再加上核心數也比Intel的還多。因此，在高階市場中，AMD不僅提供更高的核心數，在價位上也非常實惠。 至於中低階方面，以有內建Radeon Vega Graphics的Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G來看，也比Intel同級產品更便宜。最重要的是，其內建的Vega 11/8的繪圖效能，大致是NVIDIA GeForce GT 1030或730的等級，可以用來玩一些3A主流級的遊戲，相信這對於想要組裝入門遊戲電腦的玩家們，可說是非常吸引人的特點。 比較過CPU之後，再來看看平台彈性部份。以AMD Ryzen家族的主機板來說，目前依照等級可以區分成X470、X370、B450、B350、A320等晶片組主機板，而Intel部份相對應的則是Z370、H370、B360、H310等主機板。然而AMD的晶片組部份，除了本身具備的功能強弱之外，其最大的優勢，在於可廣泛支援自家AM4腳位的各式CPU，包含先前代號為Bristol Ridge的第七代A系列(A6/A8/A10/A12)與Athlon X4 970，以及全系列Ryzen家族，包括Summit Ridge的第一代Ryzen、Ryzen Pro系列，以及第二代Ryzen系列(包含Raven Ridge的Ryzen 5/3 2xxxG系列與Pinnacle Ridge的Ryzen 7/5 2XXX系列)，等於是一張主機板就能支援橫跨了3個世代的處理器，未來只要CPU架構變化不大，要升級CPU可能都只要更新BIOS之後就可以支援，而不需要換主機板，升級CPU不再需要對桌機大動干戈。 再看Intel Core家族的主機板吧！目前依照等級可以區分成Z370、H370、B360、H310幾晶片組的主機板，這些Intel 300系列的主機板雖然也支援LGA 1151腳位的Intel處理器，但因為設計架構的關係，只能支援代號為Coffee Lake的第八代的Core家族(包括Core i7-8xxx、Core i5-8xxx、Core i3-8xxx)，以及Pentium Gold G5xxx系列，與Celeron G4xxx系列。也就是說，先前你若有Skylake(第六代)、Kaby Lake (第七代)的Core i處理器，就不能在這張主機板使用，必須得搭配先前的100、200系列晶片組才能使用。所以只要您的CPU是跨這些世代，您就得重新購買主機板才行。對想升級到第八代CPU的玩家，就等增加額外購買主機板的費用。 從上述就能了解，Intel最新300系列晶片組主機板，無法跨世代使用。而AMD的最新300、400系列晶片組主機板，都可以跨世代使用。因此可以看出AMD的平台彈性較Intel廣泛，保值度更高！重要的是，除了X470部份機種之外，AMD的其他晶片組主機板，平均都比Intel的主機板還便宜3～27%左右！且主機板也都具備四至五年保固期，由此即可比較出誰的C/P值比較高了。   有關於AMD最新主打的B450主機板評測與介紹，可以參考以下的文章。 (01) (02) (03) (04) (05) 再來討論一下SSD快取這個磁碟加速神器好了！會出現這個技術，主要是為了提升硬碟存取速度，以提升整體系統效能。由於傳統HDD(硬碟)本身機械讀寫頭的物理限制，硬碟產業在近年來只有容量提升比較明顯，效能提升方面則是幾乎沒有什麼重大的進步。硬碟產業目前有推出所謂的SSHD(混合式硬碟)，在硬碟內部加入小容量的快閃記憶體來當作加速緩衝區，可讓小容量、經常性存取的檔案獲得更快速的存取效率。然由於SSHD的加速效能提升有限，加上成本比一般HDD還高，因此電競級電腦或是高效能電腦，大家都會傾向把系統碟(C:)配置SSD，資料碟(D:)配置HDD。這樣的好處是開機快，資料也可以儲存得多。如今有不少電競桌機或是筆電，就是以這種配置方式在出貨的！ 雖說大量的資料可以存放在硬碟裡，而硬碟存取速度還是很慢，對於經常需要讀寫大量檔案的應用來說，效能瓶頸還是卡在硬碟這裡，因此有不少廠商推出所謂的「融合儲存技術」，也就是將SSD拿來當快取的概念，將SSD與HDD融合成一台磁碟機，讓用戶在做資料存取時，可將經常性讀寫的資料加速，以提升系統整體效能，同時也讓消費者不需要去考慮資料是要放在C:還是D:，只要放在一台磁碟機即可。這個技術目前PC上有、Mac也有(叫做Fusion Drive)，就看消費者的平台有沒有支援這項技術了！ 在PC平台方面，Intel先前推出Intel Optane Memory的技術，透過他們自家的Optane高速快閃記憶體16GB～32GB，來與傳統硬碟1TB或2TB組合成一顆系統碟，但主機板必須搭配B250、Z270以上，且只能用他們自家的Optane Memory才行，後來他們又推出容量更高的Optane SSD，讓快取讀寫效率更高！想玩Intel磁碟加速技術的玩家，必須得另外花一大筆錢，且設定上也比較複雜。且只要一經融合之後，想要取消就沒那麼容易了，要解除融合狀態可能會所有資料都消失！ 反觀在AMD方面，AMD最新的融合儲存技術，是與Enmotus公司合作，只是Enmotus的叫做FuzeDrive，AMD的版本叫做StoreMI。該技術最大的優勢在於，可以搭配任何一家的SSD來使用，並無綁定特定的產品，而且可以支援各種介面的SSD (PCIe、NVMe、M.2、SATA)，因此使用的彈性又更高了。目前AMD的X399或400系列主機板(X470、B450)都能免費使用StoreMI功能，使用時只要先去AMD官網下載即可。若是300系列主機板(X370、B350、A320)的用戶，則只要付費19.99美元，就可以使用StoreMI (FuzeDrive Basic)功能。 StoreMI在設定上也比較直覺，不需要進入UEFI BIOS去設定，只要進入Windows 10，安裝好AMD StoreMI軟體，即可進行初次的設定畫面，此時你可以選擇加速開機碟，或是加速資料碟。由於StoreMI的運作方式，是透過機器學習的方式來判讀冷資料(較少存取)與熱資料(經常性存取)，來將資料移到HDD或SSD，因此系統整體容量不會只是單純地把SSD全部當成快取碟。也就是說StoreMI融合後的整體容量，扣除掉必要的快取區使用之後，剩餘的空間還是可以拿來使用。日後若不想要加速的話，只要您沒綁定開機碟，就可以隨時取消，將容量退回，還原成原先的HDD+SSD配置，資料也都還在。整體而言，AMD提供的融合儲存技術，比起其他技術更富有彈性，值得消費者一試！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=5jbBQ1suLFw 遊戲載入速度比一比，可看見StoreMI的確有加速效果 (引自PlayWares) 最後就是來探討整體效能的部份了，AMD第二代Ryzen處理器，和Intel第八代 Core處理器，效能到底有沒有很接近。首先，我們從第(1)部份和第(2)部份，已經了解到AMD的平台已經比Intel的平台大約便宜了1到4成，因此AMD效能只要能接近Intel，那麼就C/P值來說，AMD就比較划算了！ 以下我們選擇兩種平台來進行PK，在高階的平台比賽中，我們選擇AMD Ryzen 7 2700X，直接跳過Intel Core i7-8700K，來對上Intel最高階的限量版Core i7-8086K，兩者價位上差了23%。兩者皆是搭配GeForce GTX 1070 Ti，來測試一般效能與3D遊戲效能。第二個測試則是選擇入門級平台，我們選擇AMD Ryzen 5 2400G，對上Intel Core i5-8400 (後者的價位比前者貴了7%)，此外，Intel平台由於UHD Graphics 630內顯效能比較不優，因此我們另外搭配NVIDIA GeForce GT 1030顯示卡，來看看AMD的Vega 11內顯效能，對上Intel+NV1030外顯的效能表現，有什麼不一樣！ 再來記憶體方面，AMD第二代Ryzen全系列都可以支援到DDR4 2933的速度，相較於Intel第八代Core i系列只支援到DDR4 2666來說，效能上就提升10%左右。因此我們這次測試上，分別以其官方的設定速度來進行。以下就是本次的測試數據表，以及比較說明。 先來看看AMD高階處理器，對上Intel頂級處理器的效能比較。 測試平台： ●處理器1：Intel Core i7-8086K 6C/12T @4/5GHz ●處理器2：AMD Ryzen 7 2700X 8C/16T @3.7/4.3GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz 共通部份： ●顯示卡：GIGABYTE GeForce GTX 1070 Ti Gaming 8G ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803       從上述的測試結果中，可以發現，AMD Ryzen 7 2700X在一般2D桌面環境中，有不少測試項目是贏過Intel Core i7-8086K的！像是加密解密類運算、財務分析運算，以及多核心運算等部份，都是贏的局面。至於在3D遊戲方面，只要是解析度高、且是使用DirectX12或Vulkan API的遊戲，效能都比較好！因此，AMD Ryzen 7 2700X在整體效能表現，以及C/P值的方面，都比Intel Core i7-8086K還要好！ 接下來看看AMD入門處理器，對上Intel入門處理器搭配獨顯的效能比較。這次選擇的是AMD Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400 + NVIDIA GeForce GT 1030，來比較其在3D遊戲上的表現。AMD的CPU預算大致落在台幣5190元，而Intel + NVIDIA的CPU+GPU預算大致落在5990 +2,690 = 8680元，等於AMD的價錢大概只有Intel的6成不到。 以下就來看看這樣的配置組合，兩個平台會有什麼樣的效能表現吧！ 測試平台： ●處理器1：Intel Core i5-8400 6C/6T @2.8/4GHz ●處理器2：AMD Ryzen 5 2400G 4C/8T @3.6/3.9GHz ●主機板1：B360 AORUS GAMING 3 WIFI ●主機板2：ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 ●記憶體1：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2666MHz ●記憶體2：G.Skill FlareX DDR4-3200 8GBx2 @2933MHz ●顯示卡1：AMD Ryzen 5內建之Radeon RX Vega 11 Graphics ●顯示卡2：MSI GeForce GT 1030 2G LP OC 共通部份： ●ＳＳＤ：Crucial MX300 2050GB SATA ●作業系統：Windows 10 Pro 64-bit Version 1803   從上述的測試結果中，可以發現AMD Ryzen 5 2400G在一般2D桌面環境中，雖然許多項目都小落後給Intel Core i5-8400平台。但在3D遊戲中，許多FPS類的遊戲都還能贏過 Core i5-8400搭配 GeForce GT 1030的組合。若是預算充足的話，花一樣的錢與其買Intel Core i5-8400 + GeForce GT 1030，不如買 Ryzen 5 2400G + Radeon RX 550，讓3D整體效能再往上提升！ 所謂的一分錢、一分貨，想要組裝效能越高的電腦，就得花上對等的預算來達成。以往玩家們在處理器平台只有一種選擇、且最近售價還醞釀上漲的情況，如今已經打破了！AMD的Ryzen平台，以更實惠的售價，賦予絕佳功能與效能。此外，由於2018年第二季開始，美元逐漸走強，使得Intel的Core第八代CPU售價有可能醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信這對於DIY族群來說衝擊較大。反觀AMD就非常佛心，這次堅持不調漲，也就是美元升值部份的成本會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！更讓人覺得買AMD平台比較實在。 有關AMD堅持不漲價的報導，可以參考。 整體而言，AMD的平台挾其超值的性價比，搭配豐富的平台升級彈性，讓玩家們趨之若騖。在高階處理器方面，Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，已成為2018 TLC(六都電競)官方指定平台。而入門的Ryzen 5 2400G / Ryzen 3 2200G所內建的Vega 11 / Vega 8更支援下世代的視訊標準(例如4K H.265硬體壓縮、支援FreeSync 2不撕裂技術，與HDR高動態範圍技術)，功能不打折。因此，無論您是要買高階平台，主流平台，或是入門平台，AMD都提供超值優惠的選擇，讓玩家們使用到超高性價比的電腦。 例如，在高階電競機種方面，可以選購Ryzen 7 2700X搭配X470主機板，而在中階主流平台方面，建議可以選購Ryzen 5 2400G搭配B450主機板。至於入門級的方面，則可考慮Ryzen 3 2200G搭配B450或B350主機板。不僅可以用更划算的價格買到，甚至不用擔心買其他陣營的CPU動輒爆出新的安全性漏洞 (例如8月中旬才爆出的最新，而AMD的處理器就沒事)，因此可以更安心的買下去。 若最近剛好有要升級電腦的讀者，剛好搭上這一波AMD與各原廠聯合促銷活動，到9月底截止！趕快把握這次的機會，好康促銷內容如下： ◎ AMD CPU + B450主機板促銷資訊: ★ ASUS：買華碩 B450 全系列主機板，登錄送 AMD x ROG 32G USB隨身碟！(數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.4 - 2018.9.30 活動網址： ★ ASUS：【雙A出擊送豪禮 第2彈!】 購買華碩X470主機板 + AMD Ryzen7系列處理器，登錄送ASUS FX 電競燈效外接硬碟 1TB 市價2290元，數量有限，送完為止) 活動日期：2018/08/04~2018/09/30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉 B450 重裝上陣 購買AMD Ryzen CPU搭配技嘉B450系列主機板，登錄贈「AMD x AORUS聯名一卡通x1」(價值499, 數量有限，送完為止) 活動日期：2018.7.31 - 2018.9.30 活動網址： ★ GIGABYTE：技嘉AMD 3選2送 AORUS行李箱 購買技嘉指定主板、顯卡、AMD R7/TR系列處理器任兩項，登錄贈「AORUS行李箱」(20吋,價值3,990，數量有限，送完為止！) 活動日期：2018.7.10 - 2018.9.30 活動網址： ★ MSI：MSI x AMD 聯名歡樂GO 購買AMD Ryzen CPU搭配微星限定B450系列主機板，登錄贈「MSI x AMD聯名款電競滑鼠墊」 (數量有限，送完為止) 活動日期：2018.8.1 - 2018.9.30 活動網址： 在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算。而AMD所推出的處理器與主機板平台，提供絕佳性價比與升級彈性，搭配最近的促銷方案，都值得玩家們在升級電腦、組裝新電腦、購買全新電腦主機時做為參考！

• AMD推出全球最强大桌上型處理器、AMD第2代Ryzen Threadripper處理器全面提升突破高階桌上型市場極限

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出全球最強桌上型處理器註1，AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX處理器配備32核心與64執行緒。專為營造極致運算體驗而打造的AMD第2代Ryzen Threadripper處理器採用12奈米製程「Zen+」x86處理器架構，執行緒數量領先現今所有桌上型處理器，旗艦型號的效能更比對手頂級型號高達53%註1。AMD第2代Ryzen Threadripper處理器不僅支援最多I/O註2，而且只須簡單的BIOS升級就能相容於現有的AMD X399晶片組主機板，為電腦組裝者提供更多元選擇，設計出效能極致的高階桌上型或工作站PC。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，我們打造Ryzen Threadripper處理器是因為觀察到一項契機，針對高階桌上型市場的創作者、遊戲玩家以及狂熱機PC玩家等客群的需求，提供前所未聞的多執行緒運算方案。憑藉第2代處理器系列，我們將這方面的挑戰推升到更高層級，為全球客戶提供迄今最強大的桌上型處理器。 Jon Peddie Research分析師暨工作站報告作者Alex Herrera表示，AMD藉由推出多款Ryzen處理器重振PC市場，針對著重PC效能的使用者提供極具吸引力的新選擇。如今透過AMD第2代Ryzen Threadripper，AMD為專業人士提供多元而強大的全新CPU選擇，滿足工作站市場極高的效能需求。 AMD WX系列處理器提供領先同級產品的核心數量註3，其中Ryzen Threadripper 2990WX擁有32核心64執行緒，Ryzen Threadripper 2970WX則擁有24核心48執行緒。這些處理器體現純粹的多核心處理技術，針對生產性消費者的需求量身設計，這類客群極需龐大運算效能來應付最沉重的工作負載。 • AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX多執行緒效能比Core i9-7980XE快達53%註1。 • AMD第2代Ryzen Threadripper 2990WX為創作者提供比Core i9-7980XE高達47%註4的渲染效能。 AMD全面強化第2代Ryzen Threadripper X系列，注入更高的基本與提升時脈，為狂熱級玩家、創作者、遊戲玩家與直播者提供卓越效能，享受華麗流暢的遊戲體驗；其中搭載16核心32執行緒的AMD第2代Ryzen Threadripper 2950X的多執行緒效能足足比Core i9-7900X高達41%註5。 AMD第2代Ryzen Threadripper處理器建置提升的AMD SenseMI註6技術，配合Precision Boost 2與Extended Frequency Range 2 (XFR2)功能，帶來和第2代Ryzen桌上型處理器相同的世代效能提升。另外還藉由以下技術為玩家帶來額外的效能與價值： • AMD StoreMI技術：所有X399平台客戶都能免費使用AMD StoreMI技術，讓PC以接近固態硬碟的讀取速度從大容量硬碟快速載入檔案、遊戲以及應用程式註7。 • Ryzen Master Utility：和所有AMD Ryzen處理器一樣，AMD第2代Ryzen Threadripper CPU完全不鎖頻註8。透過更新後的AMD Ryzen Master Utility工具，AMD帶來多項新增功能，包括快速偵測單顆晶粒以及每個CCX模組內的核心、先進的硬體控制以及簡易單鍵點選式的工作負載優化。 • Precision Boost Overdrive (PBO)註9：這項全新的效能提升功能，搭配高階主機板時，可榨出額外的效能，進一步拉高多執行緒的超頻極限。 所有AMD第2代Ryzen Threadripper CPU由完整產業體系全力支持，包括眾多新款主機板，而所有現有的X399平台僅須簡單的BIOS升級就能支援，華擎、華碩、技嘉、微星等主機板大廠的新款產品皆已準備搶市。

• 持續精進旗艦平台，AMD Ryzen Threadripper 2950X實測

  2017年，AMD推出一系列全新架構處理器，包含主流性能平台Ryzen與首個HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，進入今年之後皆陸續推出小改款的第二代產品。二代Ryzen Threadripper沿用X399晶片組再戰一個世代，最大亮點在於實體核心倍增至32核，其餘變動則是著重在提升半導體製程與架構設計精進。 AMD在Computex 2018自家記者會上，揭開傳聞多時的第二代Ryzen Threadripper面紗，提及實體核心數量最高倍增至32核，成功引起在場國內外媒體歡呼。儘管這令人感到興奮，AMD卻也別有用意，他們試圖擴大耕耘High-Prformance Computing（高性能電腦）市場，遂將二代Ryzen Threadripper產品線一分為二。 這代產品有著WX與X系列分支，後綴於產品型號的數字之後，反映出核心數量與性能等級差異。AMD表示，Ryzen Threadripper具有顛覆High-Prformance Computing市場的性能表現與價格，這在以往是難以想像。第二代產品能帶給創作工作者新價值，因此發表推出時，針對應用族群劃分成兩個相對應系列。 依據AMD現行規劃來說，WX系列將有Ryzen Threadripper 2990WX與2970WX兩款，2990WX為32核心、64執行緒，時脈設置在基本3.0GHz、Boost 4.2GHz，要價達1,799美元，於此刻正式解禁上市。而2970WX則是24核心、48執行緒，時脈設定相同但比2990WX便宜500美元，只不過得等到10月才會正式推出。 AMD強調，WX系列是鎖定動畫、數據科學、程式編譯、機器學習等專業用途市場，能為工作者帶來更高的生產力提升。和最多僅16核心的X系列相較下，性能增加23～59%不等幅度，這是核心數量增加的實質效益。和競爭對手Intel的Core i9-7980XE（18核心、36執行緒）相較，參考價格便宜200美元，運算性能可以高出13～47%不等幅度。 至於X系列是完整承接自第一代產品，目前已知有Ryzen Threadripper 2950WX和2920WX兩款，前者雖然已經能公開性能數據，但是得等到8月31日才會上市。2950X架構設定為16核心、32執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.4GHz，價格是899美元。而2920X為12核心、24執行緒，基本時脈3.5GHz、Boost 4.3GHz，價格比2950X便宜250美元。 AMD官方表示，如同二代Ryzen性能有顯著提升，第二代Ryzen Threadripper也是如此。對於較多實體核心、線程的應用需求，無論是影音編輯、視覺效果、建模、動畫骨架等，X系列的性能都有相當程度提升。即便列為主打之一的遊戲方面，新舊世代產品相較之下也是有感提升，大約有1~3%不等幅度的進步。 儘管導向有所區隔，第二代Ryzen Threadripper構成要點，基本上是和第一代產品相同。基礎單元都是8核心的處理器裸晶圓，AMD強調只挑選體質前段班5%比例，來封裝製作處理器成品。換言之，32核心是用4顆優質裸晶圓合併封裝，24和16核心依此類推，至於12核心或許是關掉一個晶圓其中的1組CCX而來。 而這代處理器架構稱之為Zen+，和第二代Ryzen如出一轍，L1/L2/L3/DRAM等記憶體延遲全面性降低，改善幅度自2～15%幅度不等。AMD指出二代產品開發過程中，發現某些運用除了需要更多核心，對於記憶體延遲也很要求。因此致力於最佳化第二代產品，連帶改善各晶圓間的連接通道Infinity Fabric Interconnect，其Near Memory延遲僅64ns，而Memory延遲是105ns。 此外，第二代Ryzen Threadripper亦改採用12nm新製程，這讓Boost時脈由前代4.2GHz提升至4.4GHz。AMD還最佳化了電壓設定，指出vcore在任何時脈狀態下，降低了80～120mV不等。沒少掉的還有Precision Boost 2技術功能，時脈高低變動比較平滑、線性，無論線程、負載等條件都能以最佳時脈運作，如此改善第一代Precision Boost傾向階梯式的時脈變動曲線問題。 WX與X系列為顧及向下相容性，包含記憶體通道、PCIe通道數量等配置，都和第一代產品相同。第二代Ryzen Threadripper平台基礎並未改變，AMD最終選定讓先前的X399晶片組續存，官方指出這是因為X399性能已經足夠優越，另一方面又能確保向下相容性，既有X399主機板只需要更新BIOS即可對應支援新處理器。 第二代Ryzen Threadripper主要變革，和兄弟產品二代Ryzen 大同小異，畢竟骨子裡十分的相像。搭配X399晶片組建構成平台，處理器端64條PCIe通道，是得以免費建置NVMe RAID使用，不像Intel的VORC還得有限度付費取得。新加入功能包還StoreMI，可以結合主記憶體、固態硬碟，提升儲存裝置的存取速度，進而縮短系統軟體與遊戲啟動時間。 而AMD經常提及的Ryzen Master公用程式，新版本增加了黃色星星標記，來突顯目前時脈最高的核心，使操作使用更加直覺。同樣沒短缺的還有PBO（Precision Boost Overdrive）功能，這是在第二代Ryzen推出時首度亮相，只不過當時功能性尚未完全到位。AMD指出PBO能透過SMU監控狀態，提供更具彈性、可達更高範圍的超頻能力，能為多線程運算帶來13%的性能提升。 值得留意的是，X系列TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）維持180W，但WX系列提升至250W，這對部分主機板來說可能是個挑戰。AMD表示，產品開發過程中與主機板緊密合作，確保先前推出上市的X399主機板產品，只需要進行更新BIOS，就能夠順利對應支援第二代Ryzen Threadripper處理器。 除此之外，AMD更和CoolerMaster合作，共同開發出Wraith Ripper散熱器。這個大塊頭的解熱能力，足以對應支援TDP 250W的WX系列處理器，設計上兼具低噪音、避免干涉記憶體等特性，而且也配備了LED燈光。只是Wraith Ripper並非隨處理器一併出貨，AMD同樣將之列為獨立銷售配件，參考價格為100美元。 儘管X399兼容兩代Ryzen Threadripper處理器，主機板廠還是樂於推出新版本產品，只不過動機並非單純刺激買氣而已。畢竟WX與X系列的電力需求有段差異，這部分端看處理器供電迴路設計配置，若先前產品設計格外注重超頻空間，那麼理應當有充裕的供電彈性，無須推出新產品也能對應支援WX系列Ryzen Threadripper。 供電迴路還夾帶了散熱性這問題，裝配解熱能力更高的散熱片也是種選擇，只不過無可避免得推出新版本。以ASUS產品為例，他們是為ROG Zenith Extreme這款旗艦產品，補充推出增加Cooling Kit。內容包含類似M.2用的散熱片與4cm風扇各一，增加供電迴路周遭的氣流流動量、解熱效果，藉以確保運作穩定度。 是否推出新版本的另一個重要考量點，在於Wraith Ripper散熱器相容性，若處理器與插槽的周邊空間不足，恐怕會發生和記憶體模組卡機構之類問題。再次以ROG Zenith Extreme為例，其前述插槽距離目視在1.5cm以上，搭配Wraith Ripper散熱器並不會阻礙到一般高度記憶體模組。反觀某些品牌產品，其距離僅只有0.5cm左右，或許可能不大適合搭配Wraith Ripper散熱器。 基於AMD官方操作因素，我們目前所取得官派樣品僅Ryzen Threadripper 2950X，所能進行數據測試報導也僅只於此。連同處理器來的樣品包含Wraith Ripper散熱器、ASUS ROG Zenith Extreme主機板、G.Skill FlareX記憶體模組，以此建構起平台來進行測試。 主機板：ASUS ROG Zenith Extreme 記憶體：G.Skill F4-3200C14D-16GFX x 2 顯示卡：ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Samsung SSD 850 Pro 512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W 作業系統：Microsoft Windows 10中文專業版64bit 由於測試基準大致上相同，我們一併列出Ryzen等存檔數據，除了必然的主機板差異之外，較大變數在於所使用系統開機碟不同，這對PCMark 10等少數幾處會有關鍵影響。其餘處理器運算、顯示卡/遊戲性能等部分，即便系統記憶體容量也有差異，實質影響應當較為有限，因此這些數據拿來比較還是有一定參考價值。 Ryzen Threadripper 2950X終究是實體16核心產品，因此在Sandra多核心測試模式下，都可以明顯領先比較組相當幅度，其核心數量較多的效益毫無疑問。至於在單線程（1T）模式下，所得結果算是並不讓人感到意外，時脈較高者自然容易有較佳表現。依項目的不同，和Ryzen 7 2700X時而接近，時而互有領先。 在AMD頗為喜歡拿來展示的Cinebench R15，多核心運算表現著實一飛衝天，即便是單核心也稍微領先Ryzen 7 2700X，惟OpenGL項目並不亮眼，而POV-Ray所測得結果傾向雷同。至於X265 HD Benchmark方面，轉檔模擬測試效率高出33％以上，同樣展現了較多核心數量的優勢。 Performance Test我們僅列出處理器與顯示卡項目數據，處理器所獲得評分也是很高，超前比較組多達54％或以上，但顯示卡部分難免讓人有所保留。而PCMark 10結果頗為有趣，總分、Essentials、Productivity並未能技壓比較組，僅Digital Content Creation這個項目領先超前。 而在真實軟體應用部分，7-Zip與WinRAR內建跑分功能，可以快速分辨出處理器的性能差異。7-Zip對於多核心的最佳化似乎較佳，可看到Ryzen Threadripper 2950X有著70%至倍數的領先能力，反觀WinRAR表現則是一般。 而HandBreake我們是取UHD、H.265、59.94FPS、總位元速率74316kbps影片，將之降轉為Full HD、H.264格式，附加設定大多維持預設值、保持原始FPS，Ryzen Threadripper 2950X可節省時間有30％以上，明顯拉開了差距。 看完運算能力表現，接著就是遊戲部分的試煉了，3DMark總分說不上有多麼顯著的差異，關鍵勝出點僅在於處理器這細項成績。而真實遊戲試驗部分，一律使用次高的貼圖品質、Full HD解析度進行測試，Ashes of the Singularity繳出亮眼成績，可比遊戲能手Core i7-8700K多出約1FPS。 至於在Rise of the Tomb Raider，整體表現並不如Ryzen 2700X，僅地熱山谷項目勝出。而Far Cry 5更是敬陪末座，或許存在相容性、最佳化程度之類變數影響，Tom Clancy's Ghost Recon Wildlands表現則算是稍好，有領先自家兄弟的能力，但還是不如Core i7-8700K來得出色。 綜觀而言，AMD以Ryzen Threadripper投入HEDT市場，不僅揭起實體核心數量大戰，價格策略也盡可能比競爭產品來得有吸引力。Ryzen Threadripper連同Ryzen，第二代產品都是再精進、最佳化的世代，所給我們感受同樣是更趨完備，最值得採購的時間點已經到來。 因此，如果你有影音製作、繪圖等商業應用需求，即便是區區16核心的Ryzen Threadripper 2950X，性價比也確實令人動容。然而應用如果是僅只以遊戲為主，它的表現就未必那樣令人讚賞，選擇Ryzen並加拉高顯示卡採購預算，或許會是更好的選擇。 廠商：AMD 官網：

• AMD Ryzen V1000嵌入式處理器為遊戲玩家與製造產業帶來全新革命性體驗

  AMD Ryzen V1000嵌入式處理器系列憑藉提升2倍的處理效能、縮小的產品尺寸以及降低的溫度以達到更好效率，受到眾多產業客戶廣泛採納。除此之外，GPU效能更比對手解決方案高出3倍。透過將CPU與GPU整合到同一個晶粒的設計，AMD Ryzen　V1000嵌入式處理器代表著嵌入式處理器邁入效能與繪圖功能的嶄新時代。 UDOO BOLT與SMACH Z充分發揮AMD Ryzen V1000嵌入式處理器的功能，為遊戲玩家與遊戲製造產業帶來許多獨特與引人入勝的體驗。 UDOO BOLT這款效能極致的開發板讓客戶創作各式各樣的作品。UDOO產品經理Maurizio Caporali談及他對BOLT的熱忱時指出，UDOO BOLT代表開發板領域中最頂尖的繪圖效能、處理效能以及靈活性，讓製造者有機會達到AAA頂尖級遊戲品質，或在用戶端執行3D渲染，甚至製作出虛擬實境與擴增實境體驗。 SMACH Z這款掌上型遊戲機能隨時隨地執行PC遊戲，讓玩家可以透過AMD Ryzen V1000嵌入式處理器以及AMD Radeon Vega 8繪圖卡沉浸在可攜式HD遊戲世界。這款掌上型遊戲機不僅為可攜式遊戲裝置開創許多新機會，還提供媲美桌上型電腦的效能與繪圖效果。

• B450晶片組到來，AMD Ryzen入門裝機新首選

  B450 晶片組的存在並非新鮮事，AMD 老早計畫由它來取代B350，成為中低階平台裝機的新主力，只是推出時程舉棋不定。儘管B450 乍看下和B350 壓根兒沒兩樣，不過AMD 釋出新的磁碟應用功能，就算想要組建NVMe RAID，也無須再花大把錢購買旗艦平台。 話說在開頭，AMD 原本預備推出新二代Ryzen入門定位產品， 舉如Ryzen 5 2500X 與Ryzen 3 2300X。而本篇文章的焦點B450 晶片組，將會與新處理器一同發表推出，藉此和Ryzen APU 構成完整的年度戰線。然而AMD 因故推遲了處理器發表時程，B450 也連帶受到些影響，最終才定調讓晶片組先行推出。 畢竟眾所皆知，第二代Ryzen 產品線規劃更動有限，連同晶片組都會進行微改款。更重要的是，第一、二代Ryzen 處理器暨平台，是具有向上、向下互換相容性。因此在X470 推出之後，可預期B450 現身之日也不遠了，消費者因而抱持觀望態度不急著進場，使得B350 主機板製品的買氣明顯受到影響。 當然了，無論背後典故究竟如何，B450 晶片組主機板實體產品，現在是正式解禁登場了。一如X470 與X370 之間的關係式，B450 基本配置亦和B350 相同，關鍵差異在於新增附加功能。新舊晶片組固然都對應支援XFR2，但是僅400 系列才有支援XFR2 Enhanced，以及Precision BoostOverdrive 技術功能。 Precision Boost Overdrive 是400 系列晶片組新增功能，而XFR2 建議搭配Ryzen 2000 系列處理器，至於XFR2 Enhanced 條件更擴展至必須為X版本。這能讓Ryzen 2000 系列處理器擁有更寬廣向上挑戰時脈空間，而一般運作負載與時脈變動亦更加平滑，因而在性能、耗電量、溫度之間達到更好的平衡點。 進一步來看B450 晶片組基礎配置，其實是和B350 一模一樣。B450 本身只有2 組SATA 6Gb/s介面，但是搭配1 組SATA Express，可以調配成2組SATA 6Gb/s 或PCIe 3.0。故B450 晶片組基本可用數量是4 組，其中SATA 與NVMe 部分，都支援RAID 0/1/10 磁碟陣列功能。 值得一提的是，B450 也可以免費下載使用StoreMI 混合磁碟功能軟體，只不過這終就屬於軟體層項目。而USB 介面配置部分，AMD 大氣的給予2 組USB 3.1 Gen 2，而USB 3.1 Gen 1 與USB 2.0分別有2、6 組。至於本身整合的PCIe 通道，仍然維持6 條PCIe 2.0 規格，不像Intel 同級產品老早轉進PCIe 3.0 世代。 也許你會好奇，USB 3.1 Gen 1 數量怎麼這麼少！再者主機板上的M.2 插槽，所需PCIe 3.0 x4或SATA 6Gb/s 介面資源，是從何處而來？ AMD 將其晶片組稱為FCH（Fusion Controller Hub），基本作用即典型南橋晶片組，而在Ryzen 處理器端，也內建整合了PCIe 3.0 x4 通道（磁碟用）、SATA6Gb/s 與USB 3.1 Gen 1。 Ryzen處理器皆有4組USB 3.1 Gen 1，故主機板廠商設計配置B450晶片組時，總和可提供數量就變成了6組。而其磁碟用PCIe通道與SATA配置，可為1組PCIe 3.0 x4搭2組SATA，或者1組PCIe 3.0 x2搭4組SATA。如此能使高速儲存裝置，不受到晶片組與處理器之間，那PCIe 3.0 x4連結通道的頻寬限制。 400系列晶片組所謂的NVMe RAID支援性，如同AMD和Intel雙方的HEDT旗艦平台，自去年起陸續新增VROC之類功能，都是植基於處理器所內建的PCIe 3.0控制器。其實可以這麼說，AMD將Ryzen Threadripper原本獨享的技術功能，無條件下放到主流性能平台，性能表現將不受處理器與晶片組之間的連結頻寬限制。 這部分和400系列晶片組本身所內建機能（即SATA磁碟控制器）分離，只要在UEFI BIOS內啟用NVMe RAID項目，搭配既有的RAIDXpert2 RAID Management Utility，就可以將2個PCIe NVMe固態硬碟建置成RAID 0/1/10。唯一限制是得依主機板線路設計布局而定，恐將無法安裝獨立顯示卡，或者顯示卡部分得降為PCIe 3.0 x8模式運作。

• 記憶體漲不停，買CPU就要選「不漲」級才是正解?!

  近一年來，由於記憶體一直漲價，使得組裝電腦的成本被墊高，原本花個10張小朋友就可以搞定一台還不錯的入門版PC，現在光是記憶體就要吃掉一大半的預算。相信原先計畫在2018年升級或購買新電腦的玩家們，一定非常有感！是說，在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代，買東西真的是多看多比較，才能買到真正C/P值高的東西、組裝到物超所值的電腦！ 由於原物料成本提高，連帶使得主機板、網通設備等產品，甚至連CPU也醞釀喊漲！最近由於MLCC(積層陶瓷電容)被動元件漲翻天，使得網通大廠也快受不了成本壓力(MLCC元件佔Router成本比例達3～10%，漲價後佔5～15%)，也將於最近調整價格策略。 至於半導體方面，則是因矽晶圓原材料的狂漲，加上製程技術升級需要新的光刻技術，使得下游的CPU大廠們在生產時不僅墊高生產成本，若再加上新世代CPU擁有更多核心與更高效能之故，使得CPU的上市售價總是很會比上世代的稍貴一些，按照以往慣例、頂多就是維持跟上世代一樣的價格。但是、但是現在的情況可不一樣，若您認為沒差，覺得CPU上市大概幾個月之後就會跟以往一樣會慢慢調降，那就等降價再來買就好，那麼這次您可能猜錯了！因為Intel第八代Core處理器因為供應不暇，加上美元走強，漲價風聲蠢蠢欲動，想等降價再來撿便宜、恐怕有的等！ 近幾個月來，由於美元匯率走升，連帶使得不少進口產品紛紛調漲價格！美元在近兩年來受到雙赤字影響，自2017年持續走跌，直到2018年4月開始反轉。以台灣銀行公告的現金匯率來看，2018年4月初的台幣對美元匯率大約是29.327 (以4月2日賣出價為參考)，到了7月底美元升值到30.875 (以7月30日賣出價為參考)，足足漲了5%以上！也因此，您若看到最近為什麼一堆進口民生物資紛紛喊漲，別懷疑！這都是因為美元持續升值、代理商承受不了成本壓力(獲利變少)所導致。 至於電腦產品方面，除了上述原物料漲價之外，再加上美元因素，使得最近也開始醞釀漲價！要是您在今(2018)年初就已規劃好要進場購買新電腦，但因為某些原因而拖到現在才要進場，那麼現在進場的價格就有可能會買到更高價了！所以在進場前最好做做功課，畢竟CPU陣營也不是只有一個選擇。 你可能會問說，我買電腦還好耶！沒有什麼漲價啊！這是因為SSD的售價持續崩盤中，甚至現在1TB的SSD售價已經不用5,000元。也正由於如此，整台電腦的售價，若維持以256GB或512GB來出貨的話，成本壓力還可以控制的住。正所謂，有漲就有跌、SSD來平衡！若你買的電腦沒什麼漲價，那可能是SSD的跌價來均衡掉的！ 若細看這次漲價風波的話，CPU方面，Intel的Core第八代CPU售價有可能因為這次的美元走強而醞釀調漲(或者是部份型號做調漲)，相信對於DIY族群來說衝擊較大，除非你買整台主機能讓你價格持平，否則單升級CPU就會感受到漲價壓力。至於AMD部份，由於其第二代Ryzen家族擁有不錯的性價比，為讓消費者買到更好C/P值的CPU，這次堅持不漲價，也就是美元升值部份的成本他們會自行吸收，算是這波調漲風波中的小確幸！ 因此，若您現在要組裝主流級桌機，除了記憶體無法避免漲價之外，在電腦平台方面，還是可以買到更好C/P值的組合方案。例如，以1萬5的預算門檻，您可以選擇AMD Ryzen 2000系列CPU搭配AMD B450/B350晶片組主機板，或是Intel第八代Core系列CPU搭配Intel H370/B360主機板，以AMD的Ryzen 7 2700X與Intel的Core i7-8700K相比，兩者價位雖然接近，但AMD提供更多核心數/執行緒，支援更高記憶體時脈(DDR4-2933)，以及搭配主機板組合可比Intel平台省約2千元的價格，讓玩家可以組到更高C/P值的平台。 要是玩家只有8至9千元的預算，且要考慮要玩遊戲玩得順的話，那麼選購AMD平台比較划算。因為Ryzen 5 2400G CPU內建Vega 11繪圖晶片，提供相當於GT 1030等級的繪圖效能，而且同樣支援到DDR4-2933，比起選擇Core i5-8400 (只支援到DDR4-2666)且僅內建UHD 630繪圖晶片來說，等於幫您省下購買一張GT 1030的價錢！搭配主機板組合整體可以省下高達約4千元左右，因此AMD的C/P值整體表現，會更加優異喔！ 至於SSD方面，現在由於眾家SSD的價格都普遍下跌，因此一樣的預算，還是建議買比較有口碑的品牌，若可以的話就盡量買MLC等級的SSD產品，畢竟資料總是無價的！先求穩定再求快速，比起一昧求快而資料動輒不翼而飛還要重要！ 以往3C產品給人們的印象，就是「早買早享受，晚買撿便宜」！但是現在這個年代可不一樣了！除了記憶體，很容易受到產業與市場影響而狂漲或狂跌之外，其他零組件可就不一定都是晚買就一定便宜哦！正所謂的三十年河東、三十年河西，網通廠近30年下來其網通產品總是一直跌價，現在反而有可能開始反彈！ 因此，在這個萬物皆漲，唯有薪水不漲的年代！買電腦、組電腦，應該得更精打細算，才能買到您真正心目中想要的電腦！

• 針對入門級工作站量身設計的新款Intel Xeon E-2100處理器發布

  英特爾宣布推出新款Intel Xeon E-2100處理器，針對入門級工作站量身設計，為Intel Xeon E3處理器的後續產品。除了帶給創作人士強大的單執行緒應用軟體效能，該平台亦兼顧可靠度與親民價位。 英特爾副總裁暨資料中心產品管理總經理Jennifer Huffstetler表示：「面對現今的作業負載，不論在生產力、協作、以及創意方面，老舊的工作站成了前進的絆腳石。英特爾推出Intel Xeon E處理器，希望除了為入門級工作站提供關鍵的效能與視覺性能，還針對各種創新機種規格、設計、以及我們客戶多元化的需求進行最佳化。」 全新Intel Xeon E處理器針對入門級工作站帶來效能與功能的強大組合，針對專業創作人士的多樣化需求所規劃與打造。與前一代產品相比，新款處理器提供更高的加速時脈、更快的DRAM速度、強化的I/O、以及多種先進安全與可靠度功能。這些處理器和Intel UHD繪圖核心的組合已獲得眾多工作站程式的廣泛支持。 Intel Xeon E-2100處理器是一款鎖定入門工作站的6核處理器。多整合了兩個核心加上更高的單核超頻時脈，使它在各工作站效能測量程式的跑分都完勝先前的4核入門工作站處理器。另外，新款處理器還支援錯誤校正碼(ECC)記憶體，藉由這項關鍵功能提高資料完整性，協助改進系統穩定度，並降低資料看得到卻讀不出的靜態資料毀損(silent data corruption)機率。 內含Intel Xeon處理器的工作站能滿足建築、工程、媒體與娛樂、以及金融服務等領域專業人士的高度多樣化需求。Intel Xeon E處理器是英特爾針對工作站最佳化處理器產品線的最新成員，此系列產品還包含Intel Xeon Scalable處理器(為最先進的工作站專業工作者提供突破性的雙插槽效能)，與Intel Xeon W處理器(為主流工作站所設計，結合效能、強化記憶體功能、以及硬體強化的安全與可靠度功能)。 • 最多6核/12緒 • Intel渦輪加速技術2.0 (Intel Turbo Boost Technology 2.0)時脈最高可調至4.7 GHz • 最高支援到64GB 的DDR4 ECC 2666MHz 記憶體 • 配備的Intel UHD Graphics 630 能支援到4K UHD 解析度，內建HEVC 10-bit 硬體加速編解碼技術，提升4K媒體內容的解碼與編碼速度 • 40線PCIe介面，提供繪圖、儲存、以及網路的擴充彈性 • 支援USB 3.1 與Thunderbolt 技術 • 支援Intel Optane memory，發揮更快、更流暢、反應速度更驚人的運算經驗 • 配合Intel vPro 技術運行硬體強化安全機制，並強化對Intel 軟體防護擴充指令集(Intel Software Guard Extensions)的支援，包含 Intel 乙太網路(Ethernet)與Intel Wireless-AC 連網 多家OEM廠商即日起開始出貨內含Intel Xeon E-2100處理器的系統。

• ISC2018：AMD推出部署就緒深度學習解決方案　INFN採用EPYC進行未來研究工作

  在2018國際超級電腦大會（ISC2018）上，AMD持續推進深度學習與高效能運算，AMAX、Exxact、英業達和美超微推出搭載Radeon Instinct以及EPYC處理器的部署就緒伺服器平台。繼AMD展示將於今年出貨的7奈米製程Radeon「Vega」專業級／資料中心繪圖卡以及代號為「Rome」的新一代7奈米製程EPYC處理器，全新解決方案延續了AMD近期在運算領域的強勁動能。 這些系統能夠輕鬆配置於最新ROCm驅動程式和MIOpen函式庫，為客戶提供TensorFlow與Caffe等不同深度學習框架選擇。全新解決方案包括： • AMAX ServMax P47系統：部署就緒的TensorFlow和Caffe深度學習運算解決方案，搭載2U AMD EPYC處理器伺服器和4張Radeon Instinct MI25 GPU。 • Inventec P47G4：理想的深度學習解決方案，採用2U規格伺服器，搭載單插槽AMD EPYC處理器以及4張Radeon Instinct MI25 GPU。 • Supermicro SuperServer 4029GP-TRT2：旗艦級的單根深度學習加速解決方案，採用4U規格伺服器，搭載雙插槽Intel Xeon處理器和8張Radeon Instinct MI25 GPU。 • Exxact Tensor TS4-672702-AML：基於最佳的單根複雜設計作快速簡易的深度學習部署，採用4U規格伺服器，搭載雙插槽Intel Xeon處理器和8張Radeon Instinct MI25 GPU。 AMD宣佈意大利國家核物理研究所（INFN）已選用AMD EPYC 7351處理器驅動其高效能運算叢集。INFN是歐洲領先的研究機構，在亞核、核能和天體粒子物理學領域進行理論和實驗性研究，為全歐洲提供珍貴的處理資源。

• Intel第九代Core處理器資訊曝光，結果是換湯不換藥

  Intel下一代主流桌上型處理器資訊外傳，引人關注的是，新品產品恐將換湯不換藥，目前的代號同樣稱之為Coffee Lake-S。雖然看來是當前第八代產品重新包裝，但是依照慣例，Intel應該會稍微調整代號，如果沒意外就是稱作Coffee Lake-S Refresh了。 外流資料顯示，第九代Core i5/i3系列已經完成初步規劃，具體型號如Core i5-9600K、Core-i3-9100等，本質上維持當前的6C/6T、4C/4T核心設計。雖然其中並未包含Core i7系列產品資訊，但是其設計仍將維持6C/12T，而Coffee Lake-S Refresh會有8C/16T架構產品，是劃分在Core i9系列內。 目前已知的第九代產品，與當前第八代同級產品相較下，基礎時脈至多提高100MHz，Turbo Boost時脈則是最多提高200MHz。儘管少了新鮮感，但是這也代表處理器腳位，以及晶片組是具有向上、向下相容性。此外，Intel也試圖回應AMD Ryzen挑戰，增闢Core i9系列提供8核心產品選擇，好戲或許還在後頭吧。

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